Electronic Components Equipment

Model P — 零部件Vacuum Coating系统（Electronic Components应用）

Model P 是高度集成的灵活平台，能在单一Equipment中整合磁控Sputtering、Arc Evaporation、PACVD、HiPIMS 及Microwave等多种Technology，实现一机多用，满足从研发到生产的多样化需求。

面向Electronic Components领域，可为服务器存储Equipment等低摩擦部件、3C Products塑料外壳提供装饰与防护底层涂层。

低温制备工艺（160-200℃）避免回火影响，确保精密Electronic Components的尺寸稳定性。

Want to learn more? Click a product card for details。