Model L

L1000 是专为高端电子器件散热与高密度集成需求打造的一款三腔室立式连续线 DPC(直接镀铜)陶瓷金属化镀膜设备。

该设备精准聚焦半导体、功率器件及光通信等前沿领域,旨在解决 AI 算力服务器载板、车载激光雷达 VCSEL 封装及射频前端模块等高精尖应用中的核心工艺瓶颈。

L1000 以卓越的工艺稳定性和产能表现,为 DPC 陶瓷基板的高深径比通孔金属化与高质量薄膜沉积提供了系统级解决方案。

Introduction

在技术架构上,L1000 创新性地采用了三腔室立式连续线设计。中间腔体作为核心镀膜区,两侧配置产品架往复移动腔体,形成高效、封闭的连续生产闭环。

产品采用立式上挂方式,底部固定工装夹具,有效避免了涂层崩落与表面灰尘堆积等缺陷。这一架构不仅突破了传统 PVD 溅射在均匀性和附着力上的技术壁垒,更以低温、高速、高离化率的综合性能,全面赋能 DPC 陶瓷基板的高质量量产。

核心优势

极速沉积效率

突破产能瓶颈,满足高密度集成器件的高效量产需求。

HiPIMS 级高离化率

强化膜层性能,提升涂层质量与结合力。

低温快速沉积

表面质量零缺陷,低温工艺保护敏感基材。

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