Model R-DT650

Model R-DT650 是面向复合集流体镀铜与 EMI 电磁屏蔽膜开发的真空卷绕镀膜设备,支持双面同步蒸镀铜(Cu),单面均匀性 ±3%。

1μm 铜层方阻可达 ≤0.03Ω/sq,电磁屏蔽效能 ≥60dB,并可实现在线 CuO 黑化处理(反射率 ≤20%),适用于 PET/PI 等 10μm 以下超薄基膜。

电子束蒸发功率 30-300kW,走带速度 5-30m/min,为复合集流体与电磁屏蔽功能膜提供高效量产平台。

Introduction

R-DT650 通过双面同步蒸镀实现铜层均匀沉积(±3%),1μm 铜层方阻 ≤0.03Ω/sq,屏蔽效能 ≥60dB,满足电磁屏蔽膜与复合集流体应用需求。

支持在线 CuO 黑化处理,反射率 ≤20%,适配 PET/PI 10μm 以下超薄基膜,为电子屏蔽与电池集流体提供稳定量产方案。

核心优势

双面同步蒸镀

双面同步蒸镀铜层,均匀性 ±3%,产能与一致性兼备。

低方阻高屏蔽

1μm 铜层方阻 ≤0.03Ω/sq,屏蔽效能 ≥60dB。

在线黑化工艺

在线 CuO 黑化处理,反射率 ≤20%,适配超薄基膜。

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