Introduction
R-DT650 通过双面同步蒸镀实现铜层均匀沉积(±3%),1μm 铜层方阻 ≤0.03Ω/sq,屏蔽效能 ≥60dB,满足电磁屏蔽膜与复合集流体应用需求。
支持在线 CuO 黑化处理,反射率 ≤20%,适配 PET/PI 10μm 以下超薄基膜,为电子屏蔽与电池集流体提供稳定量产方案。
R-DT650 通过双面同步蒸镀实现铜层均匀沉积(±3%),1μm 铜层方阻 ≤0.03Ω/sq,屏蔽效能 ≥60dB,满足电磁屏蔽膜与复合集流体应用需求。
支持在线 CuO 黑化处理,反射率 ≤20%,适配 PET/PI 10μm 以下超薄基膜,为电子屏蔽与电池集流体提供稳定量产方案。
双面同步蒸镀铜层,均匀性 ±3%,产能与一致性兼备。
1μm 铜层方阻 ≤0.03Ω/sq,屏蔽效能 ≥60dB。
在线 CuO 黑化处理,反射率 ≤20%,适配超薄基膜。
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