Model P

Model P 是高度集成的灵活平台与优异的涂层性能，能在单一设备中整合磁控溅射、电弧蒸发、PACVD、HiPIMS 及微波等多种技术，实现一机多用，满足从研发到生产的多样化需求。

自动挡板设计可在单次工艺中顺序沉积不同涂层，制备硬度达 HV2000-2500 的高硬度耐磨涂层，掺杂技术（如掺钨 W）可提升高温耐磨性。

面向电子元件领域，可为服务器存储设备等低摩擦部件、3C 产品塑料外壳提供装饰与防护底层涂层，低温制备工艺（160-200℃）避免回火影响。