先进的阴极系统
先进的等离子体阴极可以有效地减少涂层液滴，满足大多数单层、多层、复合层涂层的生产。
双刻蚀系统
IET刻蚀系统
侧面IET蚀刻系统确保蚀刻速率均匀，在实验室条件下保持蚀刻速率为0.25um/h。
MET刻蚀系统
MET蚀刻对于保持硬涂层和基底之间的良好结合力非常重要。
复合涂层的优点
复合机的优势
- 高沉积率
- 经济型最佳配置
- 沉积多组分涂层
- 沉积多结构涂层
PVD镀膜技术
先进的等离子体阴极可以有效地减少涂层液滴，满足大多数单层、多层、复合层涂层的生产。
侧面IET蚀刻系统确保蚀刻速率均匀，在实验室条件下保持蚀刻速率为0.25um/h。
MET蚀刻对于保持硬涂层和基底之间的良好结合力非常重要。